用扩展矩量法对实际电子设备进行EMC分析

高速电子产品的特点是高速时钟,高密度的插件,薄和轻的机壳和屏蔽层,不但耗电量低而且组成复杂这些尖端电子产品带来的除了性能增加之外还有电磁干扰的增加。印制板的装配和所需的附件将产生EMI问题。不仅印制板可以成为高频信号源,系统的任何部分包括电缆、导线甚至外壳屏蔽结构都会类似天线一样辐射电磁波,成为系统的EMI。现代电子产品的设计过程必须有一个精确的,包括全部组件、电缆、接地和屏蔽元件在内的系统级的电磁兼容(EMC)分析。 利用矩量法的扩展构架建成数学仿真,对于不同种类的产品进行高效的电磁兼容分析。这种技术允许时域和频域两种分析方法精确评价其抗扰性。