应用环保型的镀覆层是发展的必然
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1秦建国.印制板图形电镀水金工艺[J].电镀与环保,2001,21(3):12-13.
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2张志祥.PCB的化学镀锡应用技术[J].印制电路信息,2003,11(4):49-52. 被引量:8
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3张志祥,张敏成.新型的化学镀锡在无铅焊接之运用[J].印制电路信息,2005(10):32-36. 被引量:2
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4陈春成,孙江燕,史筱超,宁巧玉.化学镀锡在印刷线路板中的应用[J].电镀与环保,2008,28(2):29-30. 被引量:4
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5丁志廉.从OSP到化学浸银的表面涂覆[J].印制电路信息,2005(7):28-30. 被引量:2
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6龚永林.文献摘要(167)[J].印制电路信息,2016,24(1):72-72.
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7喻如英.化学镀锡铅合金[J].印制电路信息,1994,0(2):30-34. 被引量:1
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8葛祥荣.电刷镀技术基本知识系列讲座(四)电刷镀溶液[J].电刷镀技术,2005(2):32-38.
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9刘仁杰.化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨[J].电子电路与贴装,2002(4):26-28.
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10文娜,锕为,王守绪,周国云,黄继茂,周先文,王瑜,徐缓.高频印制电路铜面平整化修饰技术的研究[J].印制电路信息,2016,24(A02):267-272.
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