电子组装钎料研究的新进展（刊中刊）

随着微电子技术的发展，印制电路板的组装密度不断提高，人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上，论述了改善焊点可靠性的途径，同时，随着人们对环保要求的提高，积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急，结合我们的研究成果，详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。