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美国正在开发肉眼看不见的“微小机器”
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摘要
美国正在利用制造半导体技术,开发肉眼看不见的'微小机器'技术.这种微小机器采用以微米为单位的精密度加工的大规模集成电路等技术,以硅为原料,制造出肉眼看不见的齿轮、曲轴和机器上的微小结构.它是由加里福尼亚大学发起,由许多研究机关。
作者
周振清
出处
《世界科学》
1989年第6期64-64,共1页
World Science
关键词
大规模集成电路
美国
微小机器
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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