可挠性印刷线路板之构造与材料
出处
《海洋科学》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第116期121-128,共8页
Marine Sciences
-
1沼仓研史,叶明仁.可挠性印刷配线板之加工[J].海洋科学,1989,13(119):98-102.
-
2李海.挠性印制电路的设计[J].印制电路信息,1997,0(10):21-29.
-
3N.Kirby,孔祥林.蚀雕可挠性电路[J].印制电路信息,1999,0(1):41-43.
-
4松下发表可挠性智慧机PCB厚度少30％重量轻35％[J].印制电路资讯,2012(4):64-64.
-
5电子纸产值大跃升 电子书率先引爆[J].电子与电脑,2009,9(10):11-12.
-
6李海.利用现有条件,开发挠性印制板[J].印制电路信息,1999,0(4):32-33.
-
7高分子敏感材料及其应用(Ⅱ)[J].材料开发与应用,2005,20(3):41-41.
-
8SuSan Crum,林晖.挠性基板材料影响着线路性能——用于挠性印制电路基板的材料将影响着其线路应用的稳定性[J].印制电路信息,1997,0(10):36-38.
-
9电子纸:是否将给印刷行业带来冲击[J].中国包装,2008,28(2):68-69.
-
10丁志廉.在挠性材料中的最新进展[J].印制电路信息,1996,0(5):29-29.
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