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具有热电效应的固态冷却
Solid State Cooling with Thermoelectrics
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摘要
热电传热模块适合于空间和重量都受到限制的电子器件的局部冷却。
作者
M.莱文
徐伯遐
出处
《雷达与对抗》
1991年第4期51-54,共4页
Radar & ECM
关键词
电子器件
冷却
热电效应
封装
工艺
分类号
TN05 [电子电信—物理电子学]
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雷达与对抗
1991年 第4期
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