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氧化硅涂覆塑料包装膜热封合技术

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摘要 本文报告了一种直接热封合SiOx/PET涂覆包装膜的新技术。用这种技术可以不必在SiOx涂层上再复合一层可热封合的薄膜,从而大大降低了成本。利用这种技术也可以封合未涂覆的聚酯膜以及难以热封的尼龙膜、聚四氟乙烯膜等包装材料。
作者 董志武
出处 《塑料包装》 CAS 1999年第3期18-21,共4页 Plastics Packaging
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