摘要
从化学动力学角度对多元络合剂化学镀铜过程的反应速度进行了研究，得到了各成分的反应 级数和表观活化能，最后得到的反应速度方程式为：V(um/h)=3.57×10~6［Cu^（2+）］1.33［HCHO］^（1.98）［OH^-］^（0. 56）［EDTA］^（-0.41）×［NaKC_4H_4O_6］^（-0.06）［DN］^（-0.3）exp(-2 442/T)式中，DN为稳定剂。所得的方程式对化学镀铜机理的研究和化学镀铜槽液的调节具有一定的 指导意义。
The reaction rate of multicomplexing electroless copper deposition was studied in the view of chemical dynamics. Through the experiment, The author got the reaction orders of various components and activation energy. The equation finally obtained was: V(um/h)=3.57× 106[Cu2＋ ]1.33[HCHO]1.98[OH－ ]0.56× [EDTA]－ 0.41 [NaKC4H4O6]－ 0.06[DN]－ 0.3exp(－ 2 442/T) The equation could be used to properly adjust the concentration of bath components.
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2001年第6期24-25,共2页
Materials Protection
