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多层板孔金属化工艺探讨 被引量:1

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摘要 本文主要论述了多层板的去钻污和沉铜工艺,剖析了各工步的原理及作用。
作者 刘志强
机构地区 洛阳
出处 《印制电路与贴装》 2001年第10期X034-X036,共3页
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