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热风整平工艺技术
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摘要
热风整平技术是目前应用较为成熟的技术,但因为其工艺处于一个高温高压的动态环境中,品质难以控制稳定。我公司专业从事生产销售助焊剂,在接触其工艺的过程中,积累了一些经验。本文将对热风整平工艺控制介绍一点心得。
作者
潘琨
机构地区
深圳市贝加尔电子有限公司
出处
《印制电路与贴装》
2001年第10期X037-X039,共3页
关键词
热风整平工艺
印刷电路板
微电子
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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杨维生.
印制板表面涂覆之热风整平工艺技术及品质控制[J]
.印制电路与贴装,2001(10).
被引量:1
2
秦建国.
热风整平工艺[J]
.电子工艺技术,2002,23(4):155-157.
被引量:3
3
张晓兵.
小议整平[J]
.印制电路与贴装,2001(9):3-4.
4
张宣东.
国内外印制电路技术的发展[J]
.航天工艺,1995(5):44-45.
5
熊国锋.
网管数据维护一点心得[J]
.江西通信科技,2000(1):32-32.
6
宋建宏,王靖博.
对付数字作弊信号的一点心得[J]
.中国无线电,2012(8):38-38.
7
陈黎阳,乔书晓,尤志敏,李雄辉.
IMC生长对焊盘润湿性能的影响[J]
.印制电路信息,2011(S1):178-182.
被引量:1
8
刘仁杰.
化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨[J]
.电子电路与贴装,2002(4):26-28.
9
何棨希.
胆机装配续谈[J]
.音响世界,2009(1):82-83.
10
吴建芬,况成部.
印刷电路板用可剥胶的应用工艺研究[J]
.浙江化工,2003,34(7):10-10.
印制电路与贴装
2001年 第10期
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