高频基板材料的新技术发展(中) 被引量：2

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摘要 3 影响基板材料介电特性的主要因素 3.1 概述影响高频基板材料介电特性(低介电常数、低介质损耗因素)的因素是多方面的。从覆铜板制造技术角度看,主要表现在四个方面,即增强材料、填充材料、树脂材料。

作者祝大同

机构地区北京绝缘材料厂

出处《印制电路信息》 2001年第10期3-8,共6页 Printed Circuit Information

关键词高频基板材料增强材料玻纤布树脂材料

同被引文献25

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印制电路信息

2001年第10期

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