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无铅焊锡的研究
被引量:
2
Research of Lead-free Tin Alloy
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摘要
在电子工业中 ,为消除铅的污染 ,探讨了各种替代 Sn-
作者
鲜飞
机构地区
武汉精伦电子公司
出处
《新技术新工艺》
北大核心
2001年第6期32-32,共1页
New Technology & New Process
关键词
无铅焊锡
研究现状
表面贴装技术
Lead free tin alloy,Reserch Present, SMT
分类号
TN305.93 [电子电信—物理电子学]
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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新技术新工艺
2001年 第6期
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