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置换型化学镀金液
被引量:
4
Displacement Type of Electroless Gold Plating Bath
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摘要
概述了含有金离子化合物和络合剂等组成 ,且金离子浓度为 0 .0 0 8mol/ L以上 ,羟基羧酸类浓度为 0 .0 1 mol/ L以下 ,p H<6.5为特征的置换型化学镀金液 ,可以在化学 Ni- B合金镀层上析出沉积速度快和附着性良好的置换金属 。
作者
王丽丽
机构地区
南京得实发展集团
出处
《电镀与精饰》
CAS
2001年第6期31-34,共4页
Plating & Finishing
关键词
置换型
化学镀金
络合剂
附着性
镀液
电镀
分类号
TQ153.18 [化学工程—电化学工业]
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电镀与精饰
2001年 第6期
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