电镀Sn或Sn—Pb合金镀液
出处
《电镀与精饰》
CAS
2001年第6期36-36,共1页
Plating & Finishing
-
1吴水清.控制PCB铝锡镀层组成的因素[J].上海电镀,1990(3):30-36.
-
23—羟基丙醛的制法:欧洲专利EP713,852(1996)[J].甲醛与甲醇,2002(2):43-43.
-
3范宏义.电镀槽[J].材料保护,2003,36(4):79-79.
-
4在超临界水中的氢甲酰化反应[J].甲醛与甲醇,2001(4):43-43.
-
5新的催化剂提高乙烯基乙酸酯产量[J].化工文摘,2000(12):44-44.
-
6陈其忠,黄文予.柠檬酸体系电镀光亮铅锡含金故障及其处理方法[J].电镀与环保,1990,10(2):39-41.
-
7二步法制备甲基丙烯酸甲酯[J].化工文摘,2000(8):47-47.
-
8YU Yang HUI Songxiao YE Wenjun XIONG Baiqing.Mechanical properties and microstructure of an α+β titanium alloy with high strength and fracture toughness[J].Rare Metals,2009,28(4):346-349. 被引量:9
-
9潘辉英,董荷花.Pb-Sn合金镀浴表面的熔盐防氧化剂[J].腐蚀与防护,1994,15(3):143-143. 被引量:1
-
10制硫醇用的Zr催化剂[J].甲醛与甲醇,2001(4):42-42.
;