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无氰镀银 被引量:3

Cyanide-free Silver Electroplating
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摘要 概述了含有可溶性银化合物 ,吡啶类化合物络合剂和辅助络合剂 ,可溶性金属化合物 ,含硫化合物和含氮化合物等添加剂中的至少一种组成的无氰镀银液 ,可以获得附着性、耐磨性和耐蚀性等性能良好的镀银层 。
作者 王丽丽
出处 《电镀与精饰》 CAS 2001年第4期42-44,共3页 Plating & Finishing
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引证文献3

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