期刊文献+

电镀新工艺和新技术的回顾与展望 被引量:7

Retrospect and Prospect of New Technology on Electroplating
下载PDF
导出
摘要 对 2 0世纪后期以合金电镀和电子电镀、功能性电镀为主的电镀新工艺作了简要的回顾 ,对 2 In this paper,the new electroplating technology in the later period of 20 century is looked back such as new electroplating technology,alloy plating,electron plating and functional plating.The electroplating technology in developing the new materials of 21 century is looked head,especially the nanometer material.
作者 刘仁志
出处 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期7-9,共3页 Surface Technology
关键词 电镀 合金电镀 电子电镀 功能性电镀 纳米材料 New electroplating technology Alloy plating Electron plating Functional plating
  • 相关文献

参考文献2

二级参考文献5

  • 1卢柯,周飞.纳米晶体材料的研究现状[J].金属学报,1997,33(1):99-106. 被引量:114
  • 2[2] EL-sherik A M, ERB U.Synthesis of bulk nanocrystalline nickel by pulsed electrodeposition[J].J.of Mater. Sci., 1995,30:5743.
  • 3[5] Imre Bakonyi, Enik Tóth-kadár, Lajos Pogany. Preparation and characterization of d. c-plated nanocrystalline nickel electrodeposits[J].Surf. and Coat. Technology, 1996,78: 127.
  • 4[6] Karakus C. Chin D T.Metal distribution in jet plating[J].J.Electrochem.Soc,1994,141(3):696.
  • 5徐承坤,杨中东.电沉积法制备纳米晶材料[J].材料导报,1997,11(4):19-21. 被引量:10

共引文献46

同被引文献86

引证文献7

二级引证文献34

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部