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用于挠性印制电路基板的低热膨胀系数聚酰亚胺研究进展 被引量：10

Advances in Research on Low CTE Polyimides Used in Flexible Printed Circuit Board Applications
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摘要 低热膨胀性聚酰亚胺及其覆铜板的研究与开发已成为高密度挠性印制电路制造中亟待解决的一个重要课题。综述了当前低热膨胀性聚酰亚胺的制备方法及其应用前景。 Much research has focused on developing new polyimides with lower coefficient of thermal expan- sion for high density flexible printed circuit applications.The preparation methods and their promised application fields are reviewed in this article.
作者 刘习奎 顾宜
机构地区 高分子材料工程国家重点实验室 四川大学高分子科学与工程学院
出处 《材料导报》 EI CAS CSCD 2001年第12期46-48,共3页 Materials Reports
基金 国家自然科学基金(批准号:29874021)
关键词 聚酰亚胺 热膨胀系数 挠性印制电路基板 材料 制备 制版 polyimide coefficient of thermal expansion(CTE) flexible printed circuits boards
分类号 TN405.6 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ323 [化学工程—合成树脂塑料工业]
  • 相关文献

参考文献4

二级参考文献18

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  • 6伍宏奎（译），覆铜板资讯，1998年，1期，1页
  • 7伍宏奎（译），覆铜板资讯，1998年，2期，30页
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共引文献20

同被引文献34

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引证文献10

二级引证文献50

材料导报
2001年 第12期

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