期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
镀铜现场经验四则
被引量：
2
Four Pieces of Factory Experiences for Copper Plating
下载PDF
职称材料
导出
摘要
着重讨论了现场硫酸盐镀铜的四个技术问题 :1 )酸性硫酸盐镀铜溶液中铜的测定 ;2 )活化工序对镀铜质量的影响 ;3)镀铜层的铬酸钝化工艺时间 ;4)镀铜层的退镀问题。
作者
白崇成
机构地区
铁道部襄樊内燃机车工厂理化车间
出处
《电镀与精饰》
CAS
2001年第5期23-24,共2页
Plating & Finishing
关键词
酸性硫酸盐镀铜
铜
测定
活化
钝化
退镀
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
2
共引文献
6
同被引文献
15
引证文献
2
二级引证文献
3
参考文献
2
1
曾华梁 等.电镀工艺手册[M].机械工业出版社,1991..
2
《电镀手册》编写组.电镀手册：上册[M].北京:国防工业出版社,1986.733.
共引文献
6
1
刘毅强,贺东平,张昭.
新型镀锡添加剂的研制与开发[J]
.电镀与精饰,1999,21(3):13-15.
被引量：4
2
陈毅侯,闫绍峰.
铜及铜合金无黄烟光亮酸洗[J]
.电镀与环保,2001,21(2):33-34.
被引量：1
3
白崇成.
镀铜经验四则[J]
.电镀与环保,2001,21(2):39-39.
被引量：3
4
陈毅侯,闫绍峰.
铜及其合金无黄烟光泽浸蚀新工艺[J]
.电瓷避雷器,2001(1):24-26.
被引量：3
5
陈毅侯.
铜及其合金化学抛光新工艺[J]
.电镀与涂饰,2001,20(2):22-23.
被引量：6
6
钱勇.
铜及铜合金化学抛光及钝化[J]
.电镀与环保,2002,22(6):30-30.
被引量：2
同被引文献
15
1
谢洪波,张来祥.
铜－镍－铬（镍铁－铬）镀层酸性电解退镀液[J]
.电镀与涂饰,1995,14(2):15-18.
被引量：5
2
胡光军.
常用退镀方法[J]
.上海电镀,1996(3):32-33.
被引量：5
3
罗耀宗.
铝合金件不合格镀层的返镀[J]
.电镀与涂饰,1996,15(4):62-63.
被引量：2
4
陈继良.镍及镍—铁合金镀层的化学退镀[J].电镀与涂饰,1985,14(2):56-56.
5
王东山.不良镍—铁合金的快速退除[J].电镀与环保,1988,39(5):5-5.
6
唐春华.国内镍—铁合金发展现状[J].电镀与环保,1988,39(1):10-10.
7
江殿生.锌合金压铸件电镀新工艺[J].上海电镀,1985,22(4):14-14.
8
张贺林.电退镀新工艺[J].电镀与环保,1996,16(6):31-31.
9
章家华 张德宪.电镀挂具的设计与应用[J].上海电镀,1985,22(4):28-28.
10
陈永福.电镀挂具不锈钢丝支钩上铜—镍—铬一次性退除[J].上海电镀,1985,21(3):38-38.
引证文献
2
1
郑瑞庭.
电镀层退除工艺(Ⅱ)[J]
.电镀与精饰,2005,27(5):48-52.
被引量：2
2
吴双成.
酸性光亮镀铜起麻点原因的探讨[J]
.电镀与精饰,2008,30(3):26-27.
被引量：1
二级引证文献
3
1
王洪奎.
硫酸盐光亮镀铜工艺的几个问题[J]
.电镀与精饰,2010,32(1):26-28.
被引量：2
2
包志华,郭艳红,田志斌,邓正平.
一种镍基底上连续镀铜层电解退镀剂的开发[J]
.电镀与精饰,2020,42(4):28-31.
被引量：1
3
杨晓波,肖革,向可友,刘慧丛,朱立群.
金属零部件表面不良镀层的退除[J]
.电镀与涂饰,2022,41(21):1501-1504.
1
严寿鹏,朱永松.
空分技术问题解答(四则)[J]
.深冷技术,2004(1):54-55.
2
李立清,王义,安文娟.
酸性硫酸盐镀铜添加剂研究[J]
.电镀与精饰,2016,38(11):20-23.
被引量：10
3
王绪现,王瑞林.
印制板硫酸盐镀铜的故障[J]
.上海电镀,1995(2):33-34.
4
余存烨.
石化钛设备腐蚀实例[J]
.腐蚀与防护,2008,29(4):232-235.
被引量：7
5
严寿鹏,陈锡顺,叶必楠.
空分技术问题解答(四则)[J]
.深冷技术,2003(1):54-55.
6
辜敏,付遍红,杨明莉.
硫酸盐镀铜的研究进展[J]
.材料保护,2006,39(1):44-47.
被引量：11
7
刘学雷,钟强,王为.
硫酸盐镀铜溶液中铜阳极性能研究[J]
.电镀与精饰,2001,23(4):36-37.
被引量：7
8
叶必楠.
空分技术问题解答(四则)[J]
.深冷技术,2005(1):56-57.
9
空分技术问题解答(四则)[J]
.深冷技术,2004(3):54-55.
10
范宏义.
酸性硫酸盐和焦磷酸盐镀铜[J]
.材料保护,2003,36(2):64-64.
被引量：1
电镀与精饰
2001年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
