期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
化学镀Sn-Bi合金
被引量:
3
Sn-Bi Alloy Electroless Plating
下载PDF
职称材料
导出
摘要
概述了含有 Sn2 +和 Bi3+的可溶性盐 ,有机酸或无机酸、络合剂和还原剂等组成的化学镀Sn- Bi合金镀液 ,镀液具有优良的高温时效稳定性 ,可以获得附着性和外观良好的 Sn- Bi合金镀层。
作者
王丽丽
机构地区
南京得实发展集团
出处
《电镀与精饰》
CAS
2001年第5期40-43,共4页
Plating & Finishing
关键词
高温时效稳定性
化学镀
合金镀层
镀液合金
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
41
引证文献
3
二级引证文献
8
同被引文献
41
1
蔡积庆.
Sn—Bi合金化学镀工艺[J]
.印制电路信息,1998,0(10):17-19.
被引量:1
2
牟国俊,赵斌.
纳米核壳式铜-锡双金属粉的制备及性能研究[J]
.无机化学学报,2004,20(9):1055-1060.
被引量:11
3
Koyan.,H,蓝丽珍.
通过歧化作用进行化学镀锡[J]
.国外锡工业,1993,21(1):41-45.
被引量:1
4
徐建峰,张建华,李海洋,何丕模,鲍世宁.
半金属铋薄膜导电特性和粗糙度的研究[J]
.真空科学与技术学报,2005,25(1):26-29.
被引量:4
5
吴水消.
硫脲络合金银的机制及回收方法[J]
.电镀与涂饰,1990,9(1):49-53.
被引量:2
6
.[P].(俄罗斯专利)RU 2 153 029-C1.(2000—07—20).
7
.[P].(美国专利)US 5 575 899.(1996—11—19).
8
.[P].(日本专利)特开2000—87252.(2000—03—28).
9
迁清贵 田中薰.化学镀Sn—Ag合金[P].日本专利:JP2000—265280—2000-09—26..
10
黄位森.锡[M].北京:冶金工业出版社,2001.35.
引证文献
3
1
陈步明,郭忠诚.
片状铜粉化学镀锡的工艺研究[J]
.电镀与精饰,2006,28(5):8-11.
被引量:8
2
施学金,昝林寒,张战胜,汪云华.
镀铋的研究进展[J]
.蓄电池,2021,58(1):32-37.
3
吴水清.
硫脲在表面技术中的应用[J]
.五金科技,2003,31(4):20-23.
二级引证文献
8
1
闫洪,高玲.
2006年云南金属材料与加工年评[J]
.云南冶金,2007,36(2):66-75.
2
王尚军,方晓祖.
超细铜粉的化学镀锡及其抗氧化性能研究[J]
.电子元件与材料,2008,27(10):58-61.
被引量:6
3
杨余芳,文朝晖,邓斌,周费亮.
工艺条件对硫脲-酒石酸-柠檬酸三配位体系化学镀锡沉积速度的影响[J]
.材料保护,2011,44(4):34-37.
被引量:5
4
林燕,江小勇,魏喆良.
甲基磺酸盐体系下铜粉浸镀锡工艺的研究[J]
.表面技术,2014,43(2):89-94.
被引量:2
5
郑惠文,方斌,梁莹,杨存忠.
化学还原法制备镀锡铜粉[J]
.电镀与涂饰,2014,33(13):543-546.
被引量:4
6
杨余芳,衷明华,黄俊生.
化学镀锡反应动力学特性研究[J]
.表面技术,2014,43(6):64-68.
被引量:6
7
王振杰,聂登攀,吴素彬,刘安荣,薛安,耿家锐.
硫酸钙晶须表面化学镀银的研究[J]
.电镀与精饰,2015,37(2):1-4.
被引量:2
8
朱绪敏,梁莹,方斌,杨向民.
新型铜粉导电复合物的合成[J]
.功能高分子学报,2016,29(3):341-345.
1
一种电镀Sn-Bi合金电解液[J]
.电镀与精饰,2004,26(5):45-45.
2
崔润平.
甲磺酸电镀锡铋合金[J]
.电镀与环保,2005,25(1):41-42.
被引量:5
3
黄鑫,贺子凯,王敏,王家禄.
锡铋合金电镀工艺条件的研究[J]
.电镀与涂饰,2004,23(4):25-27.
被引量:8
4
王丽丽.
化学镀Sn和Sn-Pb合金[J]
.电镀与精饰,2002,24(1):35-38.
被引量:2
5
王丽丽.
化学镀锡-银合金[J]
.电镀与精饰,2002,24(6):30-33.
被引量:3
6
蔡积庆.
电镀锡—铋(Sn—Bi)合金[J]
.上海电镀,1994(2):2-3.
7
蔡积庆.
Sn-Bi合金电镀[J]
.表面技术,2000,29(3):30-32.
被引量:6
8
蔡积庆.
电镀Sn-Bi合金[J]
.电镀与环保,2003,23(2):21-23.
9
张杨阳.
浅谈Sn-Bi合金焊料的发展[J]
.中国科技信息,2014(8):71-72.
被引量:11
10
王丽丽.
Sn-Bi合金电镀[J]
.电镀与精饰,1998,20(3):42-44.
被引量:3
电镀与精饰
2001年 第5期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部