可以缩短连接线长度的芯片结构

Chip architecture reduces interconnect length

由Simples Solutiors公司(位于加州的Sunnyvale),和东芝公司(位于日本东京)提出的半导体设计方案,据称可以将芯片的性能提高10%,功率消耗降低20%,在同样面积的硅晶圆片上,可以多生产出来30%的芯片来.依靠Simplex Solutions公司的流畅布线技术(此项技术被公司命名为X Architecture),可以将连接线沿着8个不同角度的,斜的方向来安排,而不是像目前的设计那样,连接线只能转90(角.