期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息

先进封装技术的未来展望

下载PDF
导出
作者 李桂云
机构地区 信息产业部电子第二研究所
出处 《世界产品与技术》 2001年第9期15-18,共4页
关键词 封装技术 集成电路 制造工艺
分类号 TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献
世界产品与技术
2001年 第9期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部