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硅整流元件的纸源扩散工艺及应用
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摘要
纸源扩散由于工艺简单,周期短,成品率高,节约工艺费用的优点,在大功率硅整流元件的生产中获得了广泛地应用。本文通过应用实例对该工艺的相应优势进行分析。
作者
孙国印
机构地区
洛阳单晶硅有限责任公司
出处
《河南冶金》
2001年第6期39-40,共2页
Henan Metallurgy
关键词
涂源扩散
纸源扩散
表面浓度
硅整流元件
分类号
TM46 [电气工程—电器]
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