期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

积层多层板用涂树脂Cu箔

Resin Coated Copper Foil for HDI/BUM

下载PDF

导出

摘要概述无卤化涂树脂极薄Cu箔的特性,可以采用CO^2激光直接加工导通孔,具有优良的量产性和环境友好性,适宜于制造细线化的积层多层板。

作者蔡积庆

出处《印制电路信息》 2001年第8期20-22,共3页 Printed Circuit Information

关键词积层多层板树脂铜印刷电路板

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

参考文献1

1桑子富士夫等.积层多层板用附树脂Cu箔的特性[J].《电子安装技术》,2000,17(2).

1蔡积庆.积层多层板Cu电路的可靠性注意点[J].印制电路信息,2000(7):29-34.
2蔡积庆.积层多层板制造工艺[J].印制电路信息,2000(11):31-35. 被引量：2
3李乙翘,祝大同.世界及中国大陆印制电路发展百年大事记简述[J].印制电路与贴装,2000(11):13-19.
4李学明.运用ALIVH技术制造积层多层板[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(9):41-45.
5童枫.积层多层板用附树脂铜箔在日本的发展[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(7):14-22.
6祝大同.积层多层板应用市场的现状[J].印制电路信息,2004,12(7):7-9.
7松本搏文.挠性印制板的最尖端技术[J].印制电路信息,2004(7):72-72.
8蔡积庆.环境友好的HDI材料[J].印制电路信息,2003,11(2):16-21. 被引量：1
9适用于超高性能电子产品中积层多层板制造技术[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(10):1-5.
10陈腾.从普通印制板向BUM板转型[J].印制电路信息,2000(1):31-33.

印制电路信息

2001年第8期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部