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多层印制板孔金属化过程品质控制技术探讨

Discuss About the Process Quality Control Technology of Plated Through Hole of the Multilayer Printed Circuit Board

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摘要本文结合生产实际,对多层印制板孔金属化所采用的传统通孔及全板电镀的Phoenix制程及Conductron DP直接电镀制程的过程品质控制技术进行了简单对比介绍。

作者杨维生

机构地区南京第十四研究所印制板制造分厂

出处《印制电路信息》 2001年第11期27-35,共9页 Printed Circuit Information

关键词多层印制板孔金属化过程品质控制

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2蔡积庆.孔金属化印制板直接电镀工艺[J].上海电镀,1995(1):31-34.
3通往零缺陷制造的方法[J].印制电路与贴装,2000(11):61-64.
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9宫立军.关于B1asberg DMS—E直接电镀的更深入探讨[J].电子信息（印制电路与贴装）,2000(4):37-41.
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印制电路信息

2001年第11期

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