不用积层法的HIPER-VIA印制板

HIPER-VIA PWB Without Build-up Process

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摘要 1前言近年来,随着电子机器的小型化、轻量化、高性能化和高密度,狭小间距的CSP应运而生,开发与此相适应的PWB已成当务之急.随着低成本的WL-CSP(Wafer Level-CSP)的问世,出现积层板难以适应的状况.基于这种状况,本文就不用积层法可以适应CSP的HIPER-VIAPWB加以叙述.

作者蔡积庆

出处《印制电路信息》 2001年第11期45-48,共4页 Printed Circuit Information

关键词印刷电路板 HIPER-VIA 微电子

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2001年第11期

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