覆铜板用新型材料的发展(一) 被引量：11

Development of New Material for CCL(Ⅰ)

下载PDF

导出

摘要 1概述当前印制电路板(PCB)迅速地向高密度化方向发展.一方面是计算机(主要是个人电脑、笔记本电脑)、移动电话、携带型家电等为代表的信息、通信产品向着薄轻短小化、高功能方向发展.另一方面是CSP、BGA、MCM等IC封装器件的表面安装以及倒芯片或裸芯片在基板上的直接芯片安装(DCA)的发展.除此以外,PCB还面临着另一个重要新课题--适应环保发展的绿色化.

作者祝大同

出处《印制电路信息》 2001年第12期7-11,共5页 Printed Circuit Information

关键词覆铜板印刷电路树脂

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

参考文献5

1江璐霞,张雯,房强,曾敏.耐高温聚合物在电子电气工业中的应用发展[J].绝缘材料通讯,1999(1):1-10. 被引量：6
2陈祥宝.《高性能树脂基本》[M].北京化学工业出版社,1999,1..
3陈平,程子霞.高频传输用FR—4环氧基玻璃布层压板的研究进展[J].哈尔滨理工大学学报,1998,3(5):75-80. 被引量：7
4伊藤干雄（日）.－[J].《电子材料》,1994,10.
5李世阳（台）.奈米高分子复合材料新市场应用机会[J].《化工瓷讯》,2001,5.

二级参考文献2

1房强江璐霞.－[J].化工新型材料,1997,(3):18-23.
2房强,江璐霞.新型高性能热固性树脂──聚氰酸酯的研究开发[J].化工新型材料,1997,25(3):18-23. 被引量：2

共引文献11

1李春华,齐暑华,张剑,王东红.树脂基电磁透波复合材料研究进展[J].塑料工业,2005,33(8):4-6. 被引量：10
2宋长文,颜红侠,李朋博,吴浩.树脂基透波复合材料研究进展[J].塑料工业,2007,35(10):1-4. 被引量：12
3孙周强,顾嫒娟,袁莉,梁国正.耐高温有机透波复合材料用基体树脂的研究进展[J].材料导报,2008,22(11):43-46. 被引量：6
4张英,都佳,郝文涛.我国环氧树脂耐热性研究进展[J].塑料助剂,2010(6):5-10. 被引量：12
5祝大同.PCB基板材料用BT树脂[J].热固性树脂,2001,16(3):38-43. 被引量：23
6祝大同.覆铜板用新型材料的发展(六)[J].印制电路信息,2002(6):16-22. 被引量：5
7段国晨,赵景丽,赵伟超.环氧树脂/酸酐固化剂体系的热性能研究[J].中国胶粘剂,2017,26(2):9-12. 被引量：12
8姚洁,魏晓魏,殷勤俭,王公应.绝缘纸耐高温老化助剂的制备及应用[J].化学研究与应用,2002,14(5):608-610. 被引量：11
9陈平,唐忠鹏,孙明,王秀杰,左芳.覆铜板用环氧树脂的改性研究进展[J].纤维复合材料,2003,20(3):6-8. 被引量：10
10李超,刘建超,陈青.航天透波复合材料的研究进展[J].高科技纤维与应用,2003,28(6):34-39. 被引量：18

同被引文献155

1严小雄,李小兰,王金龙.低吸水率酚醛纸基覆铜板[J].印制电路信息,2004,12(3):28-30. 被引量：2
2曾正华.层压内在缺陷的原因分析及对策[J].印制电路信息,2002(8):42-45. 被引量：4
3祝大同.基板材料对PCB高速传送特性的影响——PCB基板材料性能的有关理论探讨之二[J].印制电路信息,2002(10):29-33. 被引量：4
4祝大同.“绿色型”覆铜板——跨世纪的新一代PCB基板材料[J].印制电路信息,1999,0(2):13-16. 被引量：7
5祝大同.PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十六) 第十七讲终篇及覆铜板专业名词、术语索引[J].印制电路信息,1998,0(6):44-48. 被引量：2
6周文胜,梁国正,房红强,任鹏刚,杨洁颖.高性能树脂基覆铜板的研究进展[J].工程塑料应用,2004,32(7):71-74. 被引量：6
7龙建,高维藩.作业条件危险性评价在化工生产中的应用[J].化工安全与环境,2004,17(27):17-18. 被引量：7
8颜红侠,梁国正,马晓燕,朱光明.氰酸酯树脂的增韧改性研究进展[J].材料导报,2004,18(11):57-60. 被引量：11
9杨维生.聚四氟乙烯高频多层印制板工艺技术研究[J].印制电路信息,2003,11(9):47-51. 被引量：7
10王彦,史国芳.聚酰亚胺的发展及应用[J].航空材料学报,1994,14(1):56-62. 被引量：10

引证文献11

1周文胜,宫兆合,梁国正,房红强.阻燃型树脂基覆铜板的研究进展[J].功能材料,2004,35(z1):1745-1748. 被引量：1
2周文胜,梁国正,房红强,任鹏刚,杨洁颖.高性能树脂基覆铜板的研究进展[J].工程塑料应用,2004,32(7):71-74. 被引量：6
3林金堵.高性能板对覆铜板的基本要求(下)[J].印制电路信息,2003(8):3-9. 被引量：2
4黄一磊,刘焕彬,王宜,杜杨,胡健,江恩伟,蔡建伟.对位芳香族聚酰胺纸的研究[J].造纸科学与技术,2006,25(2):24-27. 被引量：1
5杨雁,李盛涛.高频印制电路基板研究进展[J].绝缘材料,2007,40(6):30-35. 被引量：12
6杨盟辉.高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展[J].印制电路信息,2009,17(4):27-31. 被引量：16
7邰晓曦,孙婧.典型安全评价方法在纸基覆铜板生产工艺中的应用[J].广东化工,2012,39(4):41-42.
8薛洁,叶菊华,管清宝,刘萍,梁国正.电子封装用氰酸酯复合材料的研究[J].材料工程,2013,41(4):63-67. 被引量：4
9祝大同.覆铜板用新型材料的发展(六)[J].印制电路信息,2002(6):16-22. 被引量：5
10高枢健,金霞,张伟,张立欣.热固性树脂半固化片树脂流动度研究[J].工程塑料应用,2021,49(4):66-70. 被引量：1

二级引证文献49

1陈苑明,何为,王守绪,陶志华,杨颖,汪洋,罗道军.印制电路基板的温变热性能研究[J].印制电路信息,2012(S1):489-493. 被引量：3
2袁欢欣.高频基材及其印制板加工技术研究[J].印制电路信息,2009,0(S1):453-461. 被引量：2
3祝大同.含磷环氧树脂及其在无卤化覆铜板中的应用[J].绝缘材料,2004,37(5):61-64. 被引量：7
4余艳娥,谭艳君.新型高性能纤维——芳纶[J].高科技纤维与应用,2004,29(5):37-39. 被引量：39
5石晨.电解铜箔制造技术[J].印制电路信息,2003,11(1):22-24. 被引量：5
6祝大同.从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之一——构成PCB绝缘层用树脂薄膜[J].印制电路信息,2003,11(10):10-14.
7杨雁,李盛涛.高频印制电路基板研究进展[J].绝缘材料,2007,40(6):30-35. 被引量：12
8杨盟辉.高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展[J].印制电路信息,2009,17(4):27-31. 被引量：16
9李爱英,常杰云.聚苯醚改性的研究进展与应用[J].工程塑料应用,2011,39(2):96-99. 被引量：31
10周美胜,张文龙,丁冬雁,李明.液晶聚合物薄膜在高频电子封装中的应用进展[J].材料导报,2012,26(3):15-19. 被引量：3

1祝大同.携带型电子产品的发展对PCB业的驱动——之一：移动电话篇[J].印制电路与贴装,2001(12):1-12.
2田园.别想着用智能手表去代替智能手机[J].IT时代周刊,2013(22):8-8.
3祝大同.下一代线路板的发展展望[J].印制电路信息,2010,18(5):21-25.
4蔡积庆.印制板上形成凸块的倒芯片安装技术[J].印制电路信息,2002(11):54-57.
5蔡积庆.便携式产品安装技术的动向[J].印制电路信息,2003(4):7-10.
6刘海龙.PCB生产过程中产生变形的原因及改善[J].印制电路信息,2012,20(7):11-14. 被引量：4
7龚永林.文献摘要(173)[J].印制电路信息,2016,24(7):72-72.
8祝大同.携带型电子产品的小型、轻量化给 PCB 及其基板材料带来的新课题[J].印制电路信息,1999,0(5):4-12. 被引量：1
9蔡积庆（编译）.SiP协调设计与PI解析(2)[J].印制电路信息,2011(3):38-45.
10奥图码开创家庭投影新纪元[J].家饰,2006(5):158-158.

印制电路信息

2001年第12期

浏览历史

内容加载中请稍等...