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激光直接成像技术(Ⅲ)——LDI类型与优势(特点) 被引量：2

Laser Direct Imaging (Ⅲ)

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摘要 2激光直接成像激光直接成像工艺过程如图1所示(见本刊第11期文中第1.1.1节),从CAM PCB设计开始至光致抗蚀剂显影仅4个步骤,而相应传统的底片图像转移却要10个步骤才能完成;其工艺过程简化了至少60%.

作者林金堵

出处《印制电路信息》 2001年第12期28-32,共5页 Printed Circuit Information

关键词激光直接成像 LDI类型印刷电路板

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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1TFTバネルの新製造技術とトビツクTFTアレイ工程Displaybank.
2SID台湾友达光电采用3片掩膜试制出1.8英寸液晶面板[EB/CL].工程师技术支援网,2008-05-28.
3李奕纬,朱庆云.利用三道掩膜制造液晶显示装置用下基板的方法[P].中国:10076368,2006-04-20.
4模具纳米压印工艺的灵魂模具工程,2007,(7).
5曾策,高能武,林玉敏.基于LDI技术的微波印制电路板工艺[J].电子工艺技术,2010,31(4):212-214. 被引量：6
6张国龙,马迪.国内激光直接成像(LDI)技术发展和市场状况[J].印制电路信息,2011,19(8):24-27. 被引量：2
7陈兵,黄志东.直接成像技术在PCB中的应用[J].电子工艺技术,2002,23(2):63-65. 被引量：3
8曲鲁杰,杜卫冲.用于PCB行业的LDI设备发展状况[J].印制电路信息,2015,23(11):41-43. 被引量：3
9罗登峰,李华平,李益斌.一种新型LDI复合对位标靶在HDI生产中的应用[J].印制电路信息,2017,25(4):56-60. 被引量：1
10李柳强,王仙萍.低温多晶硅TFT-LCD的开发动向和发展[J].真空电子技术,2004,17(2):68-71. 被引量：4

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1李柳强,王小萍.技术创新与LCD的发展[J].真空电子技术,2010,23(4):62-66.
2李辉,方林,刘国藩,杨坤伦,侯荣伟.基于多轴对准定位平台提升LDI机生产效率的探讨[J].印制电路信息,2022,30(12):1-6.

1张国龙,马迪.国内激光直接成像(LDI)技术发展和市场状况[J].印制电路信息,2011,19(8):24-27. 被引量：2
2王俊峰.LDI光致抗蚀剂的进展[J].印制电路信息,2017,25(4):10-12. 被引量：1
3李明.员工培训实用基础教程（十九）[J].印制电路资讯,2009(1):83-88.
4胡志勇.提升PCB性能的激光直接成像技术[J].印制电路信息,2008,16(3):33-37.
5林金堵.激光直接成像技术(Ⅳ)——光致抗蚀剂的LDI[J].印制电路信息,2002(1):27-31.
6林金堵.激光直接成像技术(Ⅵ)——LPI和LDI[J].印制电路信息,2002(3):35-38. 被引量：1
7李海.激光直接成像技术(Ⅱ)——LDI的工艺及材料[J].印制电路信息,1999,0(8):19-21. 被引量：1
8蔡积庆（编译）.激光直接成像用阻焊剂[J].印制电路信息,2008(3):38-43.
9黄同科.激光直接成像——液态感光抗蚀剂的最新挑战[J].印制电路与贴装,2002(3):26-27.
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印制电路信息

2001年第12期

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