摘要
混合集成电路(HIC)是半导体集成电路外围元件的二次集成。作为微电子领域的一个重要分支,HIC 几乎是与半导体集成电路产业同步发展起来的,HIC的发展首先得益于军事电子装备的高性能、多功能、小型化、高可靠的要求,继之受到计算机等消费类电子工业的发展而牵引。到20世纪80代后期,HIC日渐成熟,迅速向消费类行业、通讯行业、汽车行业等渗透,应用领域逐渐扩大,产品种类和产量不断增加。并且HIC正在发展之中,可以充分利用混合的技术优势,能够在设计上、工艺上、产品结构上、热电指标上,尽可能多地产生许多新的发展趋势,为扩大HIC的应用领域,找到更多用途。例如先进的MCM(多芯片组件)
