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SMT学习园地表面组装检验工艺介绍
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摘要
3.再流焊工序检验(焊后检验) 焊后必须100%全检。 (1)检验方法 检验方法要根据各单位的检测设备配置来确定。如没有光学检查设备(AOI)或在线测试设备,一般采用目视检验,可根据组装密度选择2~5倍放大镜或3~20倍显微镜进行检验。 (2)检验内容 a.检验焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹; b.检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷。
作者
顾霭云
机构地区
公安部一所
出处
《世界产品与技术》
2002年第1期59-61,共3页
关键词
表面组装
检验工艺
微电子
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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