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碱水显影阻焊油墨研究——羧基与环氧基的反应 被引量:2

Study on Liquid Alkali Developing Type Solder Resists: Reaction Between Dibasic Acid Half-ester with Epoxy Compound
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摘要 研究了碱水显影阻焊油墨工艺中所涉及的二元酸单酯与环氧化合物的反应 .采用马来酸单甲酯( MAM)、丁二酸单甲酯 ( SAM)、邻苯二甲酸单甲酯 ( PAM)、四氢邻苯二甲酸单甲酯 ( H4 PAM)、六氢邻苯二甲酸单甲酯 ( H6 PAM)和苯基缩水甘油醚 ( PGE)作为模型化合物 ,考察了各种因素对羧基与环氧基反应的影响 .发现二元酸单甲酯的空间位阻越小和酸性越强则反应活性越大 ;对 MAM与 PGE的反应 ,催化剂的催化活性大小为乙酰丙酮铬 ( Cr AA) >四甲基溴化铵 ( TMAB) >1 -甲基咪唑 ( MI) >N,N-二甲基苄胺 ( DMBA) ;反应活性在非极性的二甲苯溶剂中比在极性的丁基溶纤剂醋酸酯 ( BCA)溶剂中大 ;反应在 1 0 0℃能顺利进行 ,但在 80℃时大多数的反应活性都很低 . Reaction of dibasic acid half-ester with epoxy compound has been investigated as function of factors affecting the reaction between carboxyl groups and epoxy using half-esters of a series of acid: maleic acid(MAM), succinic acid(SAM), phthalic acid(PAM), cis-1,2,3,6-tetrahydrophthalic acid(H4PAM) and cis-hexahydrophthalic acid(H6PAM), and phenyl glycidyl ether(PGE) as model compounds. It was found that higher reactivity would be achieved for the dibasic acid half-esters with smaller molecular size or stronger acidity. In the case of reaction between maleic acid monomethyl eater(MAM) and PGE, the catalytic activity of the catalysts decreased in the order of chromium acetylacetonate (CrAA)>tetramethyl ammonium bromide(TMAB)>1-methylimidazole(MI)>N,N-dimethyl benzylamine(DMBA). The effects of solvent polarity and temperature on the reaction has also been examined.
出处 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2002年第1期18-21,共4页 Chinese Journal of Applied Chemistry
基金 国家自然科学基金资助项目 ( 5 99730 2 7)
关键词 碱水显影 阻焊油墨 二元酸单甲酯 环氧化合物 反应动力学 催化剂 liquid alkali developing,solder resist,dibasic acid half-ester,epoxy
  • 相关文献

参考文献6

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同被引文献12

引证文献2

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