HDI万事俱备,只欠塞孔—野田的全平塞孔制程简介
-
1周定忠,庾文武,李伟保.浅析各工序异物塞孔原因[J].印制电路信息,2013,21(10):60-62. 被引量:1
-
2符正威.一种大批量低成本的HDI制作工艺[J].集成电路通讯,2002,20(1):42-42.
-
3白蓉生.HDI的由来[J].电子信息(印制电路与贴装),2000(4):2-14.
-
4达进注重HDI和10—12层印刷线路板[J].印制电路资讯,2007(5):33-33.
-
5龚里.光刻技术在多芯片模块(MCM)和高密度互连(HDI)工艺中的应用[J].世界电子元器件,1997(5):63-65.
-
6带闹钟的袖珍型旅行收音机[J].今日电子,1993,0(1):53-53.
-
7TarjaRapala-Virtanen,吴昱晴.超高密度[J].印制电路信息,2000(10):29-33.
-
8徐济仁,陈家松.一线多能 万事皆通的ISDN[J].电脑知识与技术(过刊),2001(5):51-51.
-
9姜翠红,朱方圆.HDI刚挠结合板制作技术研究[J].印制电路资讯,2012(4):101-104.
-
10非苹HDI大释单 台资PCB厂乐透[J].印制电路资讯,2017,0(2):60-60.
;