期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
浅谈印刷电路板特性阻抗控制
下载PDF
职称材料
导出
摘要
介绍电路板特性阻抗的基本知识,了解影响特性阻抗的特征参数,分析在实际生产中重点应怎样去控制,在设计阻抗测试模时要注意的因素,了解阻抗问题的分析。
作者
李谟清
机构地区
深圳市至卓飞高线路板(深圳)有限公司
出处
《印制电路与贴装》
2002年第1期26-32,共7页
关键词
特性阻抗
印刷电路板
微电子
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
伊竫.
印制电路板生产中的阻抗控制[J]
.电子信息(印制电路与贴装),2000(3):15-18.
2
伊竫.
印制电路板生产中的阻抗控制[J]
.印制电路信息,2000(4):36-39.
被引量:1
3
刘罕.
PCB信号传输线的特性阻抗控制[J]
.安全与电磁兼容,2011(1):28-30.
4
Mark Hutton,祝大同.
高性能PCB的最新发展趋向——通信产品领域中特性阻抗控制的现状[J]
.印制电路信息,2001(3):6-9.
5
袁欢欣,郑惠芳.
印制板特性阻抗的精确测试技术[J]
.印制电路信息,2011(S1):227-233.
被引量:1
6
何思军.
PCB特性阻抗控制精度探讨[J]
.电子电路与贴装,2006(1):9-12.
被引量:1
7
丁志廉.
影响封装和PCB结构的技术动力[J]
.印制电路信息,2005(11):19-23.
8
刘冬,周刚,叶汉雄,王予州.
PCB层间介质层厚度探讨[J]
.印制电路信息,2011,19(7):52-55.
被引量:2
9
张莹,贺彩霞,贾侠光.
制作高频印制板工艺研究[J]
.印制电路信息,2013,21(2):48-52.
10
苏藩春.
不符合20H规则的阻抗线参考层设计对阻抗测量的影响[J]
.印制电路信息,2014,22(7):15-16.
印制电路与贴装
2002年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部