摘要
随着半导体工艺的线宽达到0.1μm,器件集成度的提高,密度增加,速度提高,引出腿不断增加,原来芯片受内核逻辑的复杂度限制,现在变成受引出腿的焊盘数目限制;另外,ASIC(专用集成电路)器件的内核有空间来放置可编程逻辑的IP核,可以在ASIC中嵌入FPGA(现场可编程门阵列),实现可编程或可配置的特生等,使系统设计和逻辑设计将逐步转移到可以通过可编程逻辑进行配置的可编程专用标准器件(ASSP),形成一类可配置片上系统CSOC(Configurable System-on-a-Chip ).
出处
《世界电子元器件》
2001年第9期41-42,共2页
Global Electronics China
