摘要
阐述了填充导电粒子的聚合物复合材料的导电机理与电导率的温度依存关系。结晶聚合物复合材料的电阻率在Tm以下有强PTC效应,而在Tm以上则电阻率迅速降低,这是由于伴随着结晶相的熔融,在熔融态形成了导电通道,取决于基体聚合物的结晶度和填料浓度,由团聚的炭黑粒子组成的晶格模型和热起伏诱导的隧穿机理,可以成功地解释这些复合体系电导率发生的几个数量级的变化以及它们与温度的依存关系。结果发现,材料的电导率是由隧穿机理基础上相互交错的晶粒之间的间隙(约1217A↑°)决定的,在Tm以下,电导率随温度的变化。可以通过伴随着聚合物的热膨胀所产生的相互交错的晶粒之间的间隙变化得到合理解释。
出处
《炭黑工业》
2001年第5期19-24,共6页
Carbon Black Industry