摘要
伴随电子工业继续向着小型化的方向发展，我们必须认识到没有标准经，最新设计的BGA／CSP组件不可能以较低的成本及时地进入常用封装器件的角色。基本的常用包装包括：管式、托盘式、卷带、测试插座和组装板。标准化是力图使常用器件供应商去满足现在发展起来的BGA／CSP工业化的应用要求。缺乏标准会导致客户在供应商提供产品范围非常有限的情况下产品最终的成本提高，最主要的是浪费了时间，这在半导体市场生命周期很短的情况下是最严重的成本支出。最新的世界半导体技术指南1999版比以前的指南更进一步降低了组件的封装成本，一种新的封装形式组件若成本过高或上市时间过晚都将被市场所淘汰。标准经工作不仅要在局部区域内开展，像JEDEC（美国）和EIAJ（日本），而且要考虑更高水平的发展。在封装领域的最高权威是IEC（国际电子技术委员会）TC－47D，它减少了在未限制用户选择性能更加可靠而价格更加低廉的封装组件时组件封装形式可能出现的不统一。对于BGA封装的介绍可以为电子产品生产者提供一种封装形式的概念，使他们只管利用旧的贴片设备去生产而不用担心组件封装周围的引线共面性不良或发生变形。BGA封装的组件使生产者不必考虑组装窄间距芯片（0．50、0．40、0．30mm或更小）带来的麻烦。BGA／CSP组件的缺点在于它是阵列方式的封装结构，它们在焊球的间路、焊点的直径及组件上焊球的数量有很大的变化。一个CSP可以看作是一个更薄、更小、焊球间距更窄的BGA。这种概念上较大的伸缩性使得对其严格标准化的需求比对周围带有引线封装的器件更为迫切。
