Mo-Cu材料的制作被引量：16

FABRICATION OF Mo-Cu MATERIAL

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摘要简介了Mo The fabricating method and application of Mo-Cu composite materials were presented briefly.

作者张德尧吴晓惠

机构地区西北有色金属研究院金堆城钼业公司技术中心

出处《中国钼业》 2001年第4期38-39,53,共3页 China Molybdenum Industry

关键词钼-铜合金复合材料轧制粉末冶金浸渗烧结 Mo-Cu alloy,Composite materials,Rolling,Powder Metallurgy,Impregnation,Sintering

分类号 TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]

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1刘海彦,李增峰,汤慧萍,高广瑞,黄原平.机械合金化制备钼铜复合材料[J].功能材料,2004,35(z1):3294-3296. 被引量：17
2李云平,曲选辉,段柏华.W-Cu(Mo-Cu)复合材料的研究进展[J].粉末冶金材料科学与工程,2002,7(1):18-23. 被引量：7
3Chengchang Jia, Zhong He, Xuekuan Su, Ziqin Yang, Jun Zhao, Zizhang Xie (School of Materials Science and Engineering, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China,Beliing Polytechnic University, Beijing 100022, Beijing).Microstructures of Sintered Mo-Cu Alloys with Mechanically Activated Powder[J].Rare Metals,2001,20(2):112-116. 被引量：7
4陈强,冯鹏发,武洲,胡林.热等离子法制备高致密球形钼粉颗粒[J].中国粉体技术,2013,19(1):42-44. 被引量：3
5王海山,王志法,姜国圣,肖学章,莫文剑.退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响[J].金属热处理,2004,29(5):17-20. 被引量：10
6李在元,翟玉春,田彦文.化学共沉淀-封闭循环氢还原法制备纳米Mo-Cu复合粉[J].有色金属,2004,56(3):15-17. 被引量：12
7何平,王志法,肖迎红.烧结温度对Mo-Cu-Ni合金性能的影响[J].中国钼业,2004,28(5):32-34. 被引量：4
8李云平,曲选辉,郑洲顺,雷长明.热机械法制备超细弥散分布钨铜复合粉末[J].粉末冶金技术,2004,22(5):266-269. 被引量：9
9M．Knuwer,陈莹,颜练武.微电子壳体材料用的钨铜合金和钼铜合金的注射成型[J].国外难熔金属与硬质材料,2004,20(2):29-35. 被引量：3
10范景莲,汪登龙,黄伯云,赵慕岳,马运柱.难熔钨基合金的研究开发及其产业化方向[J].有色冶炼,2002,31(6):12-15. 被引量：4

引证文献16

1Guo, Shibo, Kang, Qiping, Cai, Chunbo, Qu, Xuanhui.Mechanical properties and expansion coefficient of Mo-Cu composites with different Ni contents[J].Rare Metals,2012,31(4):368-371. 被引量：7
2程继贵,弓艳飞,宋鹏,李洁.凝胶-共还原法制备超细Mo-Cu粉末及其烧结性能[J].中国有色金属学报,2007,17(3):422-427. 被引量：18
3夏扬,宋月清,崔舜,林晨光,韩胜利.Mo-Cu合金研究方法进展[J].粉末冶金技术,2007,25(3):224-227. 被引量：7
4韩胜利,宋月清,崔舜,夏扬,周增林,李明.Mo-Cu合金的开发和研究进展[J].粉末冶金工业,2007,17(5):40-45. 被引量：34
5都娟,周张健,宋书香,钟志宏,葛昌纯.超高压力下通电烧结制备钼铜合金[J].北京科技大学学报,2007,29(10):1010-1014. 被引量：4
6李增峰,刘海彦,汤慧萍,黄愿平,张晗亮,李程,谈萍,黄瑜.影响Mo-Cu合金电热性能的因素[J].功能材料,2007,38(A02):505-507. 被引量：2
7王德志,王光君,周杰,吴壮志.超声波化学镀铜制备钼铜复合粉体[J].中南大学学报（自然科学版）,2008,39(5):945-950. 被引量：3
8胡保全,白培康,程军.Mo-Cu混合粉末机械合金化及固溶度热力学研究[J].中国钨业,2008,23(6):22-25. 被引量：1
9夏明星,张军良,郑欣,王东辉,白润,蔡小梅.Mo-Cu合金的研究进展[J].中国钼业,2013,37(4):34-37. 被引量：4
10李邦怿,伍方,冯建,张静,朱玉斌.钼铜超薄片材的流延法制备[J].稀有金属与硬质合金,2018,46(6):42-46.

二级引证文献111

1Guo, Shibo, Kang, Qiping, Cai, Chunbo, Qu, Xuanhui.Mechanical properties and expansion coefficient of Mo-Cu composites with different Ni contents[J].Rare Metals,2012,31(4):368-371. 被引量：7
2陈卫.真空热压烧结制备Mo10/Cu-Al_2O_3复合材料及其载流磨损性能研究[J].材料开发与应用,2013,28(1):32-35.
3陈文革,沈宏芳,刘兴.压渗法制备Mo/Cu梯度功能材料[J].有色金属,2006,58(1):10-14. 被引量：7
4李增峰,汤慧萍,刘海彦,黄愿平.添加活化元素Ni对Mo-Cu合金性能的影响[J].稀有金属快报,2006,25(1):29-32. 被引量：15
5王东辉,袁晓波,李中奎,郑欣,张军良,张清,白润.钼及钼合金研究与应用进展[J].稀有金属快报,2006,25(12):1-7. 被引量：94
6夏扬,韩胜利,崔舜,宋月清,林晨光.高气密性Mo-Cu-Ni瓷封合金[J].真空电子技术,2006,19(4):36-39. 被引量：2
7程继贵,弓艳飞,宋鹏,李洁.凝胶-共还原法制备超细Mo-Cu粉末及其烧结性能[J].中国有色金属学报,2007,17(3):422-427. 被引量：18
8夏扬,宋月清,崔舜,林晨光,韩胜利.Mo-Cu合金研究方法进展[J].粉末冶金技术,2007,25(3):224-227. 被引量：7
9韩胜利,宋月清,崔舜,夏扬,周增林,李明.Mo-Cu合金的开发和研究进展[J].粉末冶金工业,2007,17(5):40-45. 被引量：34
10李增峰,刘海彦,汤慧萍,黄愿平,张晗亮,李程,谈萍,黄瑜.影响Mo-Cu合金电热性能的因素[J].功能材料,2007,38(A02):505-507. 被引量：2

1近全致密高W或Mo含量W—Cu或Mo—Cu复合材料的制备方法[J].中国钼业,2008,32(5):13-13.
2刘海彦,李增峰,汤慧萍,黄原平,高广瑞.封接用Mo—Cu复合材料研究[J].功能材料,2007,38(A08):3188-3190. 被引量：1
3朱琦.钼铜复合材料的组织和性能研究[J].稀有金属,2007,31(S1):24-27. 被引量：7

中国钼业

2001年第4期

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