导电胶粘剂的研究现状
被引量：13
The present investigation of conductive adhesives
出处
《粘接》
CAS
2001年第5期37-38,共2页
Adhesion
同被引文献130
-
1吕海纯.医用自交联聚丙烯酸酯压敏胶的性能研究[J].中国胶粘剂,2004,13(4):12-13. 被引量：5
-
2邓传禹.乳液型丙烯酸酯医用压敏胶的研制[J].中国胶粘剂,2004,13(5):19-21. 被引量：7
-
3白木.透视导电胶[J].集成电路应用,2004,21(7):78-79. 被引量：2
-
4肖久梅,黄继华.微电子互连用导电胶研究进展[J].中国胶粘剂,2004,13(6):43-48. 被引量：10
-
5王宝柱,黄微波,陈酒姜,刘培礼,刘东晖.喷涂聚脲超重防腐涂层的应用[J].聚氨酯工业,2004,19(6):30-33. 被引量：14
-
6叶洪勋.导电胶印制电路板[J].网印工业,2002(4):14-19. 被引量：2
-
7王继虎,陈月辉,王锦成,李锦蓓,朱旭明.铜粉导电丙烯酸酯压敏胶的研制[J].绝缘材料,2005,38(1):19-21. 被引量：5
-
8毛玉平,游敏.国外微电子封装用导电胶力学性能研究进展[J].中国胶粘剂,2005,14(3):41-45. 被引量：9
-
9李安梅.丙烯酸酯乳液型压敏胶的研究进展[J].精细化工中间体,2005,35(2):21-23. 被引量：14
-
10王继虎,陈月辉,王锦成,夏华音,李晶.导电型胶粘剂的研究进展[J].绝缘材料,2005,38(4):43-45. 被引量：7
引证文献13
-
1王继虎,陈月辉,王锦成,李锦蓓,朱旭明.铜粉导电丙烯酸酯压敏胶的研制[J].绝缘材料,2005,38(1):19-21. 被引量：5
-
2严钦云,周继承,杨丹.导电胶的粘接可靠性研究进展[J].材料导报,2005,19(5):30-33. 被引量：8
-
3王继虎,陈月辉,王锦成,夏华音,李晶.导电型胶粘剂的研究进展[J].绝缘材料,2005,38(4):43-45. 被引量：7
-
4钟建华,欧阳玲玉,陈丙璇.导电胶的研究与应用[J].化学与粘合,2005,27(6):373-376. 被引量：17
-
5陈月辉,王继虎,王锦成,吴云峰,吴建荣.铜粉丙烯酸酯胶粘剂导电机理的探讨[J].上海工程技术大学学报,2005,19(3):198-200.
-
6严钦云,周继承,杨丹.混合微电路用导电胶粘接特性的研究[J].武汉理工大学学报,2006,28(3):18-21. 被引量：7
-
7王继虎,闵惠玲.镍粉导电丙烯酸酯压敏胶的研究[J].绝缘材料,2006,39(5):4-6. 被引量：12
-
8黎兵,刘都宝,鲍俊杰,许戈文.功能性压敏胶的研究进展[J].中国胶粘剂,2008,17(2):60-64.
-
9陈洪江,虞鑫海,刘万章.导电胶的应用现状[J].粘接,2008,29(11):37-40. 被引量：13
-
10鲜飞.导电胶粘剂的研究[J].印制电路信息,2010(3):57-59. 被引量：3
二级引证文献67
-
1贾宏,黄刘刚,孙维威,张军.各向异性导电胶膜损伤破坏试验与数值分析[J].郑州大学学报（工学版）,2009,30(2):31-34. 被引量：1
-
2叶洪勋.导电胶印制电路板[J].网印工业,2002(4):14-19. 被引量：2
-
3陈月辉,王继虎,王锦成,吴云峰,吴建荣.铜粉丙烯酸酯胶粘剂导电机理的探讨[J].上海工程技术大学学报,2005,19(3):198-200.
-
4张飞.压敏胶研究进展[J].中国胶粘剂,2007,16(12):42-45. 被引量：19
-
5何影翠.导电胶的研究与发展[J].化学与粘合,2008,30(1):47-52. 被引量：21
-
6黎兵,刘都宝,鲍俊杰,许戈文.功能性压敏胶的研究进展[J].中国胶粘剂,2008,17(2):60-64.
-
7林韡,于朝生.石墨/环氧树脂导电胶的研究[J].中国胶粘剂,2008,17(6):4-9. 被引量：7
-
8彭俊华,伍伯林,冯小明,谭松庭.化学镀铜聚酯微粉的表面形态和导电性能[J].高分子材料科学与工程,2008,24(7):74-76.
-
9向昊,曾黎明,胡传群.各向异性导电胶的研究与应用现状[J].粘接,2008,29(10):42-44. 被引量：10
-
10陈洪江,虞鑫海,刘万章.导电胶的应用现状[J].粘接,2008,29(11):37-40. 被引量：13
-
1孙占宁,孔丹丹.胶粘剂[J].精细石油化工文摘,1999(10):57-63.
-
2孙占宁,陆爱红.胶粘剂[J].精细石油化工文摘,1998(11):70-78.
-
3况延香.有机粘结剂的工艺问题及对策[J].混合微电子技术,1996,7(2):41-44.
-
4鲜飞.用于微电子组装的导电胶粘接剂的研究现状[J].印制电路信息,2006,14(3):68-70. 被引量：12
-
5卢龙飞,齐署华,马缓,张帆.高性能导电胶研究新进展[J].中国胶粘剂,2016,25(4):47-51. 被引量：8
-
6汉高电子组装用无卤粘合剂上市[J].精细与专用化学品,2009,17(14):9-9.
-
7孙占宁,陆爱红.胶粘剂[J].精细石油化工文摘,1999(5):58-64.
-
8熊文明,潘灿盛,吴凌涛,张志军.微波浓缩/离子色谱法测定印刷电路板表面的7种痕量无机阴离子[J].分析测试学报,2011,30(11):1324-1328. 被引量：3
-
9汉司推出适用于电子组装工业的新型反应型热熔胶[J].中国胶粘剂,2016,25(7):43-43. 被引量：1
-
10郑小玲,游敏.Effect of Curing Procedure on the Properties of Copper-Powder-Filled Conductive Adhesives[J].Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science),2008,23(3):323-325.
;
