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Cu-P-SiO_2(CeO_2)纳米复合化学镀层制备初探 被引量:3

A Tentative Study on Technology of Electroless Copper - Phosphorus - Silica (Ceria) Nanometer Composite Coatings
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摘要 研究了主盐、配合剂、纳米微粒浓度以及温度、pH值、施镀时间对A_3钢片表面纳米复合化学镀层沉积速率的影响。从而得到沉积速率快、镀液使用寿命长的Cu-P-SiO_2(CeO_2)纳米复合化学镀工艺。所得镀层厚度在19.5~20.5μm之间,表面致密光亮,空隙率低。 The electroless Copper- Phosphorus - Silica(Ceria) nanometer composite coatings on steal surface have been formed. The influences of the both composition and deposition conditions on the coatings deposit velocity have been investigated . The technology which shows high deposit velocity and long life of the bath has been found. The films obtained have a thickness of 19.5 - 20.5μm with metallic luster and low porosity.
出处 《化工时刊》 CAS 2001年第9期18-21,共4页 Chemical Industry Times
基金 南京晓庄学院科研资助
关键词 纳米复合化学镀 Cu-P-SiO2 Cu-P-CeO2 Electroless nanometer composite coating, Copper - phosphorus - silica, Copper - phosphorus - ceria,Technology
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