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自下而上装配的纳米电路

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摘要当传统硅芯片向其物理极限冲刺时．研究人员正在通过化学途径探寻下一代个型电路——

作者 Robert F.Service 林志信

出处《世界科学》 2001年第11期27-29,共3页 World Science

关键词纳米电路装配方式微电技术芯片制造

分类号 TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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世界科学

2001年第11期

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