电子信息材料
出处
《军民两用技术与产品》
2001年第8期25-25,共1页
Dual Use Technologies & Products
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1甘孝松.半导体产业需要材料本土化——访安集微电子(上海)有限公司总裁 俞昌博士[J].中国集成电路,2007,16(8):32-33.
-
2朱瑾.我国集成电路材料的新进展[J].电子材料（机电部）,1995(12):1-4. 被引量：2
-
3寒江.高速集成电路材料[J].今日科技,1997(9):22-22.
-
4上海成立硅产业投资平台利好集成电路材料[J].中国集成电路,2015,24(12):1-2.
-
5材料设备业创新需政策助力[J].机床与液压,2011,39(5):97-97.
-
6朱松.一个项目引发的革命[J].国际电子战,2013,0(6):1-1.
-
7安集微电子（上海）有限公司[J].集成电路应用,2007,24(10):8-8.
-
8可折叠、拉伸的硅集成电路[J].激光与光电子学进展,2008,45(5):11-11.
-
9SOI材料（Silicon on Insulator Materials）[J].人工晶体学报,2005,34(3):411-411.
-
10罗浩平,张艳飞.SOI技术特点及晶圆材料的制备[J].电子与封装,2008,8(6):1-5. 被引量：4
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