同被引文献7
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1赵世柯,尹文学,赵建东,康金生,肖东梅.氧化铍陶瓷材料的性能及应用[J].真空电子技术,2004,17(4):24-27. 被引量：11
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2[5]P A 别利雅夫著,高陇桥,析菘义译.氧化铍[M].北京:国防工业出版社,1985.
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3PA别利雅夫著.高龙桥,析菘义译.氧化铍[M].北京:国防工业出版社,1985.
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5李标荣,张绪礼.电子陶瓷[M].武汉:华中理工大学出版社,1991.
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6高陇桥.大功率真空电子器件实用的高热导率陶瓷的进展[J].真空电子技术,1999,12(2):27-31. 被引量：23
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7高陇桥.高热导率陶瓷材料的进展[J].真空电子技术,2003,16(2):49-53. 被引量：28
引证文献2
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1钟朝位,张树人,李志刚,王海荣,田立宏,储齐晓.高性能95BeO陶瓷材料的研究[J].真空电子技术,2007,20(4):77-78.
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2钟朝位,张树人,李志刚,王海蓉,田立宏,储齐晓.高纯高导热BeO陶瓷材料烧结工艺研究[J].压电与声光,2007,29(6):726-728. 被引量：1
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1潘振苏,张惠丰.高导热陶瓷的开发及应用（上）[J].上海硅酸盐,1990(2):65-75. 被引量：1
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2袁红涛,陆平,梅东海.烧成温度对氧化铝-堇青石导热陶瓷性能的影响[J].建材世界,2011,32(1):1-3. 被引量：2
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3吴顺华,李辉亮.预烧温度对PbO-SrO-BaO-Nb_2O_5系统铁电陶瓷介电性能的影响[J].硅酸盐通报,1997,16(4):14-17.
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4刘欢,张宁,张天文,阚洪敏,王晓阳,龙海波.热压烧结制备BN陶瓷复合材料的研究进展[J].粉末冶金工业,2014,24(6):48-53. 被引量：5
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5杨辉,吴义兵,葛曼珍.相变增韧和层状复合协同强韧化Al_2O_3陶瓷[J].陶瓷学报,1998,19(4):200-203. 被引量：4
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6高巧春,丁锐,王厚德.Al_2O_3/TiC陶瓷材料的改性研究[J].山东理工大学学报（自然科学版）,2005,19(2):61-65.
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7路建民.Sialon-BN系复合材料的特性及其应用[J].国外耐火材料,1994,19(3):38-42. 被引量：1
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8翟凤瑞,易中周,徐若梦,李双,谢志鹏.烧结温度对BN-ZrB_2-ZrO_2复相陶瓷结构与性能的影响[J].硅酸盐学报,2014,42(12):1491-1495. 被引量：8
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9孙东泽,俞泽民,郭英奎,孙文理,宁志良.烧结温度对BN陶瓷材料强度的影响[J].哈尔滨理工大学学报,2003,8(3):99-101. 被引量：6
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10孙文理,俞泽民,赵密,郭英奎,宁志良.新型高温流量计用BN陶瓷材料的研制[J].陶瓷工程,2001,35(4):7-9. 被引量：1
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