期刊文献+

三维参数化精细回转件包装筒CAD系统开发 被引量:1

Development of 3D parameter packing case CAD system
下载PDF
导出
摘要 介绍三维精细回转件包装筒CAD系统开发的总体方案及实现途径。在此基础上完成基于UG平台的三维参数化包装筒的CAD系统开发 ,实现了精细回转件包装筒快速建模。 In this paper the design scheme and realization method for 3D packing case CAD system is introduced. The 3D parameter packing case CAD system is developed and the rapidly modeling of packing case is implemented.
作者 姚进 杜宏伟
出处 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2001年第6期30-32,共3页 Packaging Engineering
关键词 CAD 包装筒 参数化设计 精细回转件 包装容器 软件开发 CAD Packing case Parameter design Precise rotative workpiece
  • 相关文献

参考文献4

二级参考文献3

共引文献31

同被引文献4

引证文献1

二级引证文献20

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部