Microbeam激光技术在HDI PCB和基板制造中的应用被引量：1

Application of Microbeam Laser System in HDI PCB on Substrate

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摘要 1简介目前市场上的电子产品正在向小型化,多功能化方向发展,半导体制造技术也使得IC尺寸和引线间距不断缩小,I/O数不断增加.硅晶片的功能集成导致PCB功能集成的提高.从图1所示的半导体行业颁布的半导体封装走势图中不难看出这种趋势.作为这种趋势的相应后果,基板的制造、PCB的制造和组装都面临巨大挑战.

作者李海

机构地区美亚电子科技有限公司

出处《印制电路信息》 2001年第7期26-29,共4页 Printed Circuit Information

关键词激光技术 HDI 印刷电路板基板

分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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2001年第7期

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