HDI/BUM的PPR电镀——如何选择正确的PPR电镀被引量：2

PPR Plating for HDI/BUM

下载PDF

导出

摘要目前,大多数PCB工厂中的酸性电镀铜已快变成限制因素.高厚径比电镀、0.08mm(0.003")线宽/间距、激光钻微孔和埋孔等,所有这些都在迫使PCB工业非改革和研讨电镀不可.

作者丁志廉

出处《印制电路信息》 2001年第7期41-44,共4页 Printed Circuit Information

关键词印刷电路板 HDI/BUM PPR电镀

同被引文献35

1胡强,王蒙蒙,张斌.高速PCB产品化银发亮的工艺改善研究[J].印制电路信息,2023,31(S02):327-335.
2顾晓清,徐赛生.不同浓度添加剂对铜镀层性能的影响[J].中国集成电路,2008,17(8):61-64. 被引量：3
3胡立新,占稳,欧阳贵,程骄,寇志敏.镀铜研究中的电化学方法[J].电镀与涂饰,2008,27(9):9-12. 被引量：7
4张德政,包生祥,杜之波,庄丽波,王娇,吕德春.退火炉内壁白色沉积物的电子显微研究[J].真空电子技术,2009,22(2):48-50.
5吉锐,唐振方,周序乐,沈娇.PI衬底上电沉积Cu薄膜的晶面择优取向[J].真空,2009,46(4):12-15. 被引量：1
6关丽雅,郑秀华,王富耻,李树奎,吕广庶.电铸铜微观组织与织构的研究[J].电镀与涂饰,2009,28(8):21-24. 被引量：3
7Xi-yong Wang,Xue-feng Liu,Wen-jiang Zou,Jian-xin Xie.Copper foils with gradient structure in thickness direction and different roughnesses on two surfaces fabricated by double rolling[J].International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials,2013,20(12):1170-1175. 被引量：1
8凌小莲.电子线路板微沟槽脉冲镀铜填充工艺的研究[J].电镀与环保,2014,34(2):19-21. 被引量：2
9黄海蛟,李学明,叶应才,翟青霞.HDI板通盲孔同时开窗电镀的制作方法[J].印制电路信息,2014,22(4):183-185. 被引量：2
10张长弓.试论电镀铜技术在电子材料的应用[J].电子技术与软件工程,2014(5):262-262.

1王德有.IC发展对印制电路技术的促进[J].电子电路与贴装,2004(6):12-18.
2刘秋华,吴新军.HDI/BUM封装基板新技术[J].印制电路信息,2007,15(3):51-55.
3林金堵.应用领域迅速扩大的挠性印制板[J].印制电路信息,2004(4):3-3. 被引量：3
4George Allardyce,Mark Lefebvre,Hideki Tsuchida,Masaru Kusaka,Shinjiro Hayashi,张伯兴.微导通孔的电镀填孔技术[J].印制电路信息,2004(10):25-30. 被引量：4
5林金堵.RCC在HDI/BUM板中的应用[J].印制电路信息,2002(4):8-11.
6PCB走向高密度精细化四类产品方向最受关注[J].覆铜板资讯,2008(3):41-41.
7王阿红.应用于HDI/BUM技术领域的超薄铜箔[J].印制电路信息,2005,13(3):29-34. 被引量：5
8龙庆文,敖荟兰.PCB线宽检测设备的发展现状与趋势[J].印制电路信息,2011,19(7):66-70. 被引量：4
9电子材料[J].新材料产业,2011(3):84-86.
10Ruwel收购中国PCB工厂[J].印制电路资讯,2009(1):50-51.

印制电路信息

2001年第7期

内容加载中请稍等...