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化学镀Sn和Sn-Pb合金 被引量:2

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摘要 概述了含有 Sn2 +盐和 Pb2 +盐 ,有机酸、硫脲和硫脲衍生物 ,含 N化合物和还原剂等组成的化学镀 Sn和 Sn- Pb合金镀液 ,镀液具有优良的高温时效稳定性 ,可以获得附着性和致密性优良的可焊性镀层 ,适用于电子电器部件表面的可焊性精饰。
作者 王丽丽
出处 《电镀与精饰》 CAS 2002年第1期35-38,共4页 Plating & Finishing
  • 相关文献

同被引文献23

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引证文献2

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