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W/Cu、Mo/Cu合金的致密化技术
被引量：
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摘要
W/ Cu、Mo/ Cu合金具有优良的导热、导电性能以及可调的热膨胀系数 ,因而常用作电触头、电子封装和热沉材料。高致密度是该类材料最主要的性能要求。本文试图就 W/ Cu、Mo/ Cu合金的致密化理论和致密化技术作一个概述。为制备高致密度的 W/ Cu、Mo/ Cu合金提供相关的理论依据和技术参考。
作者
吉洪亮
堵永国
张为军
机构地区
国防科技大学航天与材料工程学院
出处
《电工材料》
CAS
2001年第3期13-17,共5页
Electrical Engineering Materials
关键词
W/Cu、Mo/Cu合金
致密化理论
致密化技术
绝缘材料
分类号
TM241 [一般工业技术—材料科学与工程]
引文网络
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