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影响酸性光亮镀铜层微观整平性的因素 被引量:5

Factors Affecting on Micro-levelling of Acidic Bright Copper Plating
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作者 马忠信
出处 《电镀与环保》 CAS CSCD 2001年第5期37-39,共3页 Electroplating & Pollution Control
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献6

  • 1B.I.赖依聂尔 H.T.库特莱夫采夫.电镀原理[M].北京:机械工业出版社,1964.350.
  • 2沈锡宽.印刷电路技术[M].北京科学出版社,1987.200.
  • 3曾华梁,电镀工艺手册,1989年
  • 4沈锡宽,印刷电路技术,1987年
  • 5赖依聂尔 B I,电镀原理,1964年
  • 6上海日用五金公司技术鉴定书,1978年

共引文献11

同被引文献92

引证文献5

二级引证文献49

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