电绝缘用搪瓷釉块

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摘要专利申请范围 1、含有合计量10重量％—60重量％的PbO和TiO_2,且PbO和TiO_2的摩尔比在0.5—1.5范围内的玻璃,加热处理后析出高介电系数的结晶,以此为特点的搪瓷釉块。 2、体热膨胀系数为(200—330)×10^(-7)/℃,且软化温度为500—700℃,专利申请范围第1项记载的搪瓷釉块。

作者白木

出处《中国搪瓷》 2001年第4期38-42,共5页

关键词电绝缘搪瓷釉块日本专利

分类号 TQ173.62 [化学工程—搪瓷工业] TQ173.62 [化学工程—搪瓷工业]

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