真空灭弧室触头熔焊的研究

完成了用于真空灭弧室的铬铜触头材料熔焊的研究。具体研究了五种含铜量50%及70%及添加W-2%或Bi-0.3%及2.5%合金。为便于比较，还研究了铜含金Cu-Bi(0.3%)-B(0.008%)所得有关熔焊力的数据可以用于不同触头材料的比较。触头熔焊力的克服问题可用断路器传动机构牵引力对灭弧室动导杆的冲击作用来解决。