光贴片实验全场应力的数值解法

Coordination of Photoelastic Coating Technique and Numerical Method for Full-Field Stress Analysis

在光弹性贴片实验的应力分析中采用数值解法,避免利用等倾线参数,能提高实验结果的精度。本文针对光贴片实验的特点,考虑贴片的增强效应和厚度效应引起的误差,并对其进行修正,介绍了整个贴片的主应力、正应力和剪应力的计算机数值解法。